1.1 Глобальная структура рынка и процесс локализации
Масштаб рынка продолжает расширяться: в 2024 году рынок интеллектуального лазерного резания в Китае превысил 28,6 миллиарда юаней и, как ожидается, вырастет до 35 миллиардов юаней в 2025 году, с ежегодным темпом роста 22%. Глобальный рынок также демонстрирует сильную тенденцию к росту, с 9,123 миллиарда долларов США в 2023 году до 18,218 миллиарда долларов США в 203036. Этот рост в основном обусловлен увеличением спроса на производство прецизионной обработки и ускоренной заменой традиционных методов обработки.
Ускоряется замещение импорта: китайские компании значительно улучшили свою конкурентоспособность на мировом рынке. С годовым объемом продаж 8000 единиц (данные 2024 года) компания Bond Laser шесть лет подряд занимает первое место по продажам лазерных резаков в мире. Что касается доли рынка, то уровень локализации лазеров в Китае достиг 85%, уровень самодостаточности оптических компонентов превышает 50%, а доля отечественных систем управления движением составляет 60%, но ключевые компоненты, такие как высококачественные чипы, все еще частично зависят от импорта.
1.2 Технологические прорывы и тенденции инноваций
Прорыв в локализации высокомощной технологии: Китайские компании добились значительных прорывов в области высокомощных лазеров. Уровень локализации волоконных лазеров мощностью 30 кВт достиг 65%. Компании Raycus Laser, Max Laser и другие успешно преодолели иностранную монополию. Bond Laser запустила оборудование мощностью 30 кВт, которое может резать углеродные стальные пластины толщиной 100 мм. Мощность ее самостоятельно разработанной лазерной головки даже достигла ультравысокого уровня мощности в 120 кВт.
Обновление интеллектуальной системы управления: Уровень проникновения интеллектуальных систем управления в отрасли достиг 60%. За счет интеграции алгоритмов ИИ, Интернета вещей и анализа больших данных достигнуты мониторинг в реальном времени и адаптивная настройка процесса обработки. Интеллектуальная система Han's Laser успешно увеличила коэффициент использования материалов на 18%, значительно снизив производственные затраты. Компания Kejie Technology даже продемонстрировала интеллектуальный станок на основе голосового управления ИИ на выставке CIMT 2025. Обычные операторы могут давать указания оборудованию на выполнение задач без программирования.
Технология сканирования и резки 3.0, запущенная компанией Bond Laser, достигла чрезвычайно высокой эффективности обработки 8 отверстий в секунду на пластине из нержавеющей стали толщиной 1 мм и была признана отраслью "инструментом для обработки тонких пластин". В то же время композитная технология "лазер + робот" реализует гибкую обработку сложных поверхностей, а технология "лазер + 3D-печать" улучшает характеристики деталей на 30%.